Платформа системного блока SuperMicro SYS-6019P-WTR 1U, 2xLGA3647 (up to 165W), 12xDDR4, 4x3.5, 2x1GbE, 3xPCIE, 2x750W (815TQC-R706WB2, X11DDW-L) (263479)

Артикул: 56541
Партномер : SYS-6019P-WTR
Гарантия: 12 мес.
Производитель: SuperMicro

О товаре

Смотреть характеристики Смотреть характеристики

Наличие

Мск: нет

В настоящее время товар отсутствует на складе.

Вы можете подписаться на товар - когда он появится на складе, мы отправим Вам уведомление на email.

Уведомить

Технические характеристики
Технические характеристики
Основные характеристики
- Тип
  Платформа Rackmount-сервера
- Модель
  SYS-6019P-WTR
- Форм-фактор корпуса
  1U
- Центральный процессор
  Не установлен
- Поддерживаемые процессоры
  Intel Xeon Scalable 1-го и 2-го поколения
- Максимальное количество ядер процессора
  28
- Максимальный TDP процессора
  165
Материнская плата
- Форм-фактор мат. платы
  Проприетарный (собственный)
- Разъем для процессора
  LGA3647
- Разъемов для установки процессора
  2
- Чипсет
  Intel C621
- Частота системной шины
  100 МГц
- Наличие слота под райзер-карту
  3
- M.2 (для SSD)
  1
- SATA 6 Gb/s
  4
- Аудиочипсет
  Поддержка отсутствует
Оперативная память
- Оперативная память
  Устанавливается пользователем
- Форм-фактор модуля памяти
  DIMM
- Стандарт памяти
  DDR4
- Тип оперативной памяти
  LRDIMM, 3DS LRDIMM, RDIMM
- Поддержка ECC
  ECC
- Минимальная поддерживаемая частота, МГц
  2133
- Максимальная поддерживаемая частота, МГц
  2933
- Количество слотов памяти
  12
- Максимальный объем памяти
  3 ТБ
Устройства хранения информации
- Установка HDD/SSD
  Устанавливае(ю)тся пользователем
- Возможность установки накопителей
  4x 3.5" SATA HDD + 1x M.2 PCIe3.0 x4 NVMe + 2x SuperDOM
- Внешние слоты для установки 3.5"
  4
- Поддержка HotSwap
  Да
- Слоты M.2 с поддержкой NVMe
  Да
Поддержка RAID-массивов
- Количество RAID-контроллеров
  1
- Тип контроллера
  Intel C621
- Поддерживаемые уровни RAID
  0, 1, 5, 10
- Поддерживаемые интерфейсы
  SATA 6 Гб/с
- Число портов
  4
Графический процессор
- Чипсет интегрированного видеоадаптера
  Aspeed AST2500
- Тип видеопамяти
  SidePort
- Объем видеопамяти, МБ
  64
Сетевые коммуникации
- Сетевой контроллер 1 (RJ45)
  Intel C621
- Количество портов Ethernet (RJ45)
  2
- Скорость сетевого интерфейса (RJ45)
  1 Гбит/с
- Количество IPMI
  1
Разъемы на задней/нижней панелях
- USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
  4
- RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель
  3
- D-Sub, задн. панель
  1
- Разъем питания, задн. панель
  2
Система охлаждения
- Кулер CPU
  В комплекте (пассивный)
- Количество встроенных вентиляторов
  4
Конструктивные особенности корпуса
- Материал
  Пластик, сталь
- Цвет лицевой панели
  Черный
- Допустимая высота карт расширения
  Низкопрофильные/Полнопрофильные
- Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
  Вкл/выкл, UID
- Индикация
  Включение, LAN, HDD, UID
Блок питания
- Установочных мест для БП
  2
- Установлено БП
  2
- Мощность блока питания
  750
- Стандарт блока питания
  Redundant (1+1)
- Входной разъем блока питания
  C14 (для разъема кабеля C13)
Прочие характеристики
- Объединительные платы (Backplane) в комплекте
  Бэкплейн 3.5" 4-Port SATA/SAS 12Gbps
- Riser-адаптеры в комплекте
  RSC-R1UW-2E16 (левый, 2x PCIe x16), RSC-R1UW-E8R (правый, 1x PCIe x8)
- Направляющие ("рельсы") в комплекте
  Да
- Ширина, мм
  437
- Высота, мм
  43
- Глубина, мм
  650
- Особенности
  Поддержка Intel Optane DCPMM. 2 SuperDOM на плате. Порт M2 PCIe3.0 x4 NVMe. Слот PCIe3.0 x16 для Add-on-Module (AOM), слот PCIe3.0 x8 - низкопрофильный. Бэкплейн 3.5" 4-Port 12Gbps. 2 предустан.Riser-адаптера
- Комплект поставки
  Диск с ПО, инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, кулеры для CPU, рельсы (салазки)
Технические характеристики товара могут отличаться от указанных на сайте, уточняйте технические характеристики товара на момент покупки и оплаты. Вся информация на сайте о товарах носит справочный характер и не является публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ. Убедительно просим Вас при покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик.

Технические характеристики

Основные характеристики

Тип
Платформа Rackmount-сервера
Модель
SYS-6019P-WTR
Форм-фактор корпуса
1U
Центральный процессор
Не установлен
Поддерживаемые процессоры
Intel Xeon Scalable 1-го и 2-го поколения
Максимальное количество ядер процессора
28
Максимальный TDP процессора
165

Материнская плата

Форм-фактор мат. платы
Проприетарный (собственный)
Разъем для процессора
LGA3647
Разъемов для установки процессора
2
Чипсет
Intel C621
Частота системной шины
100 МГц
Наличие слота под райзер-карту
3
M.2 (для SSD)
1
SATA 6 Gb/s
4
Аудиочипсет
Поддержка отсутствует

Оперативная память

Оперативная память
Устанавливается пользователем
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
Стандарт памяти
DDR4
Тип оперативной памяти
LRDIMM, 3DS LRDIMM, RDIMM
Поддержка ECC
ECC
Минимальная поддерживаемая частота, МГц
2133
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
2933
Количество слотов памяти
12
Максимальный объем памяти
3 ТБ

Устройства хранения информации

Установка HDD/SSD
Устанавливае(ю)тся пользователем
Возможность установки накопителей
4x 3.5" SATA HDD + 1x M.2 PCIe3.0 x4 NVMe + 2x SuperDOM
Внешние слоты для установки 3.5"
4
Поддержка HotSwap
Да
Слоты M.2 с поддержкой NVMe
Да

Поддержка RAID-массивов

Количество RAID-контроллеров
1
Тип контроллера
Intel C621
Поддерживаемые уровни RAID
0, 1, 5, 10
Поддерживаемые интерфейсы
SATA 6 Гб/с
Число портов
4

Графический процессор

Чипсет интегрированного видеоадаптера
Aspeed AST2500
Тип видеопамяти
SidePort
Объем видеопамяти, МБ
64

Сетевые коммуникации

Сетевой контроллер 1 (RJ45)
Intel C621
Количество портов Ethernet (RJ45)
2
Скорость сетевого интерфейса (RJ45)
1 Гбит/с
Количество IPMI
1

Разъемы на задней/нижней панелях

USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
4
RJ45 (LAN + IPMI), задн. панель
3
D-Sub, задн. панель
1
Разъем питания, задн. панель
2

Система охлаждения

Кулер CPU
В комплекте (пассивный)
Количество встроенных вентиляторов
4

Конструктивные особенности корпуса

Материал
Пластик, сталь
Цвет лицевой панели
Черный
Допустимая высота карт расширения
Низкопрофильные/Полнопрофильные
Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
Вкл/выкл, UID
Индикация
Включение, LAN, HDD, UID

Блок питания

Установочных мест для БП
2
Установлено БП
2
Мощность блока питания
750
Стандарт блока питания
Redundant (1+1)
Входной разъем блока питания
C14 (для разъема кабеля C13)

Прочие характеристики

Объединительные платы (Backplane) в комплекте
Бэкплейн 3.5" 4-Port SATA/SAS 12Gbps
Riser-адаптеры в комплекте
RSC-R1UW-2E16 (левый, 2x PCIe x16), RSC-R1UW-E8R (правый, 1x PCIe x8)
Направляющие ("рельсы") в комплекте
Да
Ширина, мм
437
Высота, мм
43
Глубина, мм
650
Особенности
Поддержка Intel Optane DCPMM. 2 SuperDOM на плате. Порт M2 PCIe3.0 x4 NVMe. Слот PCIe3.0 x16 для Add-on-Module (AOM), слот PCIe3.0 x8 - низкопрофильный. Бэкплейн 3.5" 4-Port 12Gbps. 2 предустан.Riser-адаптера
Комплект поставки
Диск с ПО, инструкция, комплект кабелей, крепежный комплект, кулеры для CPU, рельсы (салазки)

Технические характеристики товара могут отличаться от указанных на сайте, уточняйте технические характеристики товара на момент покупки и оплаты. Вся информация на сайте о товарах носит справочный характер и не является публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ. Убедительно просим Вас при покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик.