Платформа системного блока SuperMicro SYS-110P-WR, Single Socket P+ (LGA-4189) 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, Up to 270W TDP 8 DIMMs, Supports 3DS DDR4-3200, RDIMM/LRDIMM/Intel® DCPMM, 2 PCI-E 4.0 x16 (FHFL) slots, 1 PCI-E 4.0 x16 (LP) slot
- Артикул: 130637
- Партномер : SYS-110P-WR
- Гарантия: 12 мес.
- Производитель: SuperMicro
- Мск: нет
Вы можете подписаться на товар - когда он появится на складе, мы отправим Вам уведомление на email.
-
Технические характеристики
Технические характеристики
Основные характеристики-
Тип
Платформа Rackmount-сервера
-
Модель
SYS-110P-WR
-
Форм-фактор корпуса
1U
-
Центральный процессор
Не установлен
-
Поддерживаемые процессоры
Intel Xeon Scalable 3-го поколения
-
Максимальное количество ядер процессора
40
-
Максимальный TDP процессора
270
Материнская плата-
Форм-фактор мат. платы
Проприетарный (собственный)
-
Разъем для процессора
LGA4189
-
Разъемов для установки процессора
1
-
Чипсет
Intel C621-A
-
Частота системной шины
100 МГц
-
Наличие слота под райзер-карту
1
-
M.2 (для SSD)
1
-
SATA 6 Gb/s
10
-
Аудиочипсет
Поддержка отсутствует
Оперативная память-
Оперативная память
Устанавливается пользователем
-
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
-
Стандарт памяти
DDR4
-
Тип оперативной памяти
LRDIMM, RDIMM
-
Поддержка ECC
ECC
-
Минимальная поддерживаемая частота, МГц
2133
-
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
3200
-
Количество слотов памяти
8
-
Максимальный объем памяти
2 ТБ
Устройства хранения информации-
Установка HDD/SSD
Устанавливае(ю)тся пользователем
-
Возможность установки накопителей
10x 2.5" HotSwap SATA + 1x M.2 SATA/PCIe3.0 x4 M-Key 2280/22110 + 2x SuperDOM
-
Внешние слоты для установки 2.5"
10
-
Поддержка "горячей" установки (HotSwap)
Да
-
Слоты M.2 с поддержкой NVMe
Да
-
Количество внешних лотков с поддержкой NVMe
4
Поддержка RAID-массивов-
Количество RAID-контроллеров
1
-
Тип контроллера
Intel C621-A
-
Поддерживаемые уровни RAID
0, 1, 5, 10
-
Поддерживаемые интерфейсы
SATA 6 Гб/с
-
Число портов
10
Графический процессор-
Чипсет интегрированного видеоадаптера
Aspeed AST2600
-
Тип видеопамяти
SidePort
-
Объем видеопамяти, МБ
64
Сетевые коммуникации-
Сетевой контроллер 1 (RJ45)
2x Intel i210
-
Количество портов Ethernet (RJ45)
2
-
Скорость сетевого интерфейса (RJ45)
1 Гбит/с
-
Количество IPMI
1
Разъемы на передней/верхней/боковых панелях-
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель
2
Разъемы на задней/нижней панелях-
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
2
-
USB 2.0, задн. панель
2
-
COM (Serial, DB9, RS232), задн. панель
1
-
D-Sub, задн. панель
1
-
Разъем питания, задн. панель
2
Система охлаждения-
Кулер CPU
В комплекте (пассивный)
-
Количество встроенных вентиляторов
5
Конструктивные особенности корпуса-
Материал
Пластик, сталь
-
Цвет лицевой панели
Черный
-
Допустимая высота карт расширения
Низкопрофильные/Полнопрофильные
-
Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
Вкл/выкл, UID
-
Индикация
Включение, LAN, HDD, UID
Блок питания-
Установочных мест для БП
2
-
Установлено БП
2
-
Мощность блока питания
750
-
Стандарт блока питания
Redundant (1+1), 80PLUS Platinum
Прочие характеристики-
Объединительные платы (Backplane) в комплекте
Предустановленный Backplane BPN-SAS3-LB16A-N10
-
Riser-адаптеры в комплекте
Riser-адаптеры RSC-W-66G4 (левый, 2x PCIe4.0 x16) и RSC-WR-6 (правый, 1x PCIe4.0 x16)
-
Направляющие ("рельсы") в комплекте
Да
-
Ширина, мм
437
-
Высота, мм
43
-
Глубина, мм
597
-
Особенности
3 слота PCIe4.0 x16: 2x FHFL, 1x LP
-
Комплект поставки
Платформа, инструкция, кулер для CPU, комплект внутр.кабелей, крепежный комплект, кабели питания, рельсы
Технические характеристики товара могут отличаться от указанных на сайте, уточняйте технические характеристики товара на момент покупки и оплаты. Вся информация на сайте о товарах носит справочный характер и не является публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ. Убедительно просим Вас при покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик.
-
Тип
Технические характеристики
-
Тип
Платформа Rackmount-сервера
-
Модель
SYS-110P-WR
-
Форм-фактор корпуса
1U
-
Центральный процессор
Не установлен
-
Поддерживаемые процессоры
Intel Xeon Scalable 3-го поколения
-
Максимальное количество ядер процессора
40
-
Максимальный TDP процессора
270
-
Форм-фактор мат. платы
Проприетарный (собственный)
-
Разъем для процессора
LGA4189
-
Разъемов для установки процессора
1
-
Чипсет
Intel C621-A
-
Частота системной шины
100 МГц
-
Наличие слота под райзер-карту
1
-
M.2 (для SSD)
1
-
SATA 6 Gb/s
10
-
Аудиочипсет
Поддержка отсутствует
-
Оперативная память
Устанавливается пользователем
-
Форм-фактор модуля памяти
DIMM
-
Стандарт памяти
DDR4
-
Тип оперативной памяти
LRDIMM, RDIMM
-
Поддержка ECC
ECC
-
Минимальная поддерживаемая частота, МГц
2133
-
Максимальная поддерживаемая частота, МГц
3200
-
Количество слотов памяти
8
-
Максимальный объем памяти
2 ТБ
-
Установка HDD/SSD
Устанавливае(ю)тся пользователем
-
Возможность установки накопителей
10x 2.5" HotSwap SATA + 1x M.2 SATA/PCIe3.0 x4 M-Key 2280/22110 + 2x SuperDOM
-
Внешние слоты для установки 2.5"
10
-
Поддержка "горячей" установки (HotSwap)
Да
-
Слоты M.2 с поддержкой NVMe
Да
-
Количество внешних лотков с поддержкой NVMe
4
-
Количество RAID-контроллеров
1
-
Тип контроллера
Intel C621-A
-
Поддерживаемые уровни RAID
0, 1, 5, 10
-
Поддерживаемые интерфейсы
SATA 6 Гб/с
-
Число портов
10
-
Чипсет интегрированного видеоадаптера
Aspeed AST2600
-
Тип видеопамяти
SidePort
-
Объем видеопамяти, МБ
64
-
Сетевой контроллер 1 (RJ45)
2x Intel i210
-
Количество портов Ethernet (RJ45)
2
-
Скорость сетевого интерфейса (RJ45)
1 Гбит/с
-
Количество IPMI
1
-
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, передн. панель
2
-
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
2
-
USB 2.0, задн. панель
2
-
COM (Serial, DB9, RS232), задн. панель
1
-
D-Sub, задн. панель
1
-
Разъем питания, задн. панель
2
-
Кулер CPU
В комплекте (пассивный)
-
Количество встроенных вентиляторов
5
-
Материал
Пластик, сталь
-
Цвет лицевой панели
Черный
-
Допустимая высота карт расширения
Низкопрофильные/Полнопрофильные
-
Кнопки на передней/нижней/верхней панелях
Вкл/выкл, UID
-
Индикация
Включение, LAN, HDD, UID
-
Установочных мест для БП
2
-
Установлено БП
2
-
Мощность блока питания
750
-
Стандарт блока питания
Redundant (1+1), 80PLUS Platinum
-
Объединительные платы (Backplane) в комплекте
Предустановленный Backplane BPN-SAS3-LB16A-N10
-
Riser-адаптеры в комплекте
Riser-адаптеры RSC-W-66G4 (левый, 2x PCIe4.0 x16) и RSC-WR-6 (правый, 1x PCIe4.0 x16)
-
Направляющие ("рельсы") в комплекте
Да
-
Ширина, мм
437
-
Высота, мм
43
-
Глубина, мм
597
-
Особенности
3 слота PCIe4.0 x16: 2x FHFL, 1x LP
-
Комплект поставки
Платформа, инструкция, кулер для CPU, комплект внутр.кабелей, крепежный комплект, кабели питания, рельсы
Технические характеристики товара могут отличаться от указанных на сайте, уточняйте технические характеристики товара на момент покупки и оплаты. Вся информация на сайте о товарах носит справочный характер и не является публичной офертой в соответствии с пунктом 2 статьи 437 ГК РФ. Убедительно просим Вас при покупке проверять наличие желаемых функций и характеристик.
Связаться с нами
Оставьте обращение в форме ниже, и мы обязательно ответим вам
