Индустриальные материнские платы ASRock на выставках 2013 Design West и ESEC

Индустриальные материнские платы ASRock на выставках 2013 Design West и ESEC
24.04.2013

 

ASRock, один из ведущих производителей материнских плат, объявляет об участии в выставках 2013 Design West (США) и ESEC (Япония). Компания планирует представить публике продукты Intel четвертого поколения, а также новые решения AMD.

Стремясь укрепить свои позиции в Северной Америке, ASRock стала участником мероприятия 2013 Design West, проходящего с 23 по 25 апреля в здании McEnery Convention Center города Сан-Хосе (США). Обладая большим спектром надежных и функциональных IPC-решений, компания рассчитывает на долговременное и продуктивное сотрудничество с региональными клиентами в США и Канаде.

Кроме того, ASRock представит свои индустриальные платы в рамках выставки Embedded Systems Expo (ESEC) 2013, назначенной на 8-10 мая 2013 года. Местом ее проведения станет Tokyo International Exhibition Center (Tokyo Big Sight) в Японии. В 2012 году выставка собрала более 1500 участников и около 85 000 посетителей, так что ESEC можно смело назвать одним из крупнейших мероприятий подобного рода в азиатском регионе. Год назад ASRock уже получила положительные отзывы со стороны клиентов, и теперь компания хочет повторить свой успех, представив новые IPC-решения.

Также ASRock планирует продемонстрировать на 2013 Design West и ESEC новую продуктовую линейку 3,5-дюймовых компьютеров. Эти решения имеют скромные габариты 146 x 102 мм и могут похвастаться низкопрофильным безвентиляторным дизайном, крайне малым энергопотреблением, богатым набором интерфейсов, а также превосходной выносливостью. IPC-платы от ASRock — лучшие решения для построения успешного бизнеса.